ZHCSZD0A December   2025  – December 2025 ESD752

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - IEC 规格
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 应用和实施
    1. 6.1 应用信息
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 详细设计过程
  8. 7 布局
    1. 7.1 布局指南
    2. 7.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) ESD752 单位
DBZ (SOT-23) DCK (SOT-323 / SC-70) DXA (DFN1110-3)
3 引脚 3 引脚 3 引脚
RθJA 结至环境热阻 291.5 283.0 284.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 147.1 164.1 147.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 131.1 105.1 127.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 32.0 67.1 12.0 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 130.2 104.4 126.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。