ZHCSZD0A December   2025  – December 2025 ESD752

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - IEC 规格
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 应用和实施
    1. 6.1 应用信息
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 详细设计过程
  8. 7 布局
    1. 7.1 布局指南
    2. 7.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

ESD752 DXA 封装、3 引脚 DFN1110（底视图）图 4-1 DXA 封装、3 引脚 DFN1110（底视图）
ESD752 DBZ 或 DCK 封装，3 引脚 SOT-23 或 SC70（顶视图）图 4-2 DBZ 或 DCK 封装，3 引脚 SOT-23 或 SC70（顶视图）
引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
IO1、2I/O受 ESD 保护的 IO
GND3G接地。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 地，P = 电源