ZHCSZB1K November   1979  – December 2025 NE5532 , NE5532A , SA5532 , SA5532A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 工作特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 单位增益带宽
      2. 6.3.2 共模抑制比
      3. 6.3.3 压摆率
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
      1. 7.1.1 设计要求
      2. 7.1.2 详细设计过程
        1. 7.1.2.1 放大器选择
        2. 7.1.2.2 无源组件选择
      3. 7.1.3 应用曲线
    2. 7.2 电源相关建议
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) NE5532、NE5532A、SA5532 和 SA5532A 单位
D P PS
8 引脚
RθJA 结至环境热阻(3)(2) 97 85 95 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标应用报告。
(2) 最大功耗是与 TJ(max)、θJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(max) — TA)/θJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(3) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。