ZHCSZ96D January   2006  – December 2025 LM25005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热阻特性
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
      2. 6.3.2 振荡器和同步功能
      3. 6.3.3 误差放大器和 PWM 比较器
      4. 6.3.4 斜坡发生器
      5. 6.3.5 软启动
      6. 6.3.6 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断/待机
      2. 6.4.2 升压引脚
      3. 6.4.3 过热保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息免责声明
    2. 7.2 应用信息
      1. 7.2.1 降低偏置功率耗散
    3. 7.3 典型应用
      1. 7.3.1 设计要求
      2. 7.3.2 详细设计过程
        1. 7.3.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.3.2.2 外部组件
          1. 7.3.2.2.1  R3 (R)T
          2. 7.3.2.2.2  L1
          3. 7.3.2.2.3  C3 (CRAMP)
          4. 7.3.2.2.4  C9、C10
          5. 7.3.2.2.5  D1
          6. 7.3.2.2.6  C1、C2
          7. 7.3.2.2.7  C8
          8. 7.3.2.2.8  C7
          9. 7.3.2.2.9  C4
          10. 7.3.2.2.10 R5、R6
          11. 7.3.2.2.11 R1、R2、C12
          12. 7.3.2.2.12 R7、C11
          13. 7.3.2.2.13 R4、C5、C6
      3. 7.3.3 应用曲线
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
      3. 7.5.3 功率耗散
      4. 7.5.4 热设计
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 出口管制提示
    8. 8.8 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热阻特性

热指标(1)LM25005单位
PWP (HTSSOP)
20 引脚
RθJA结至环境热阻35.2°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻17.8°C/W
RθJB结至电路板热阻15.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数15.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻1.2°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。