ZHCSZ96D January   2006  – December 2025 LM25005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热阻特性
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
      2. 6.3.2 振荡器和同步功能
      3. 6.3.3 误差放大器和 PWM 比较器
      4. 6.3.4 斜坡发生器
      5. 6.3.5 软启动
      6. 6.3.6 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断/待机
      2. 6.4.2 升压引脚
      3. 6.4.3 过热保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息免责声明
    2. 7.2 应用信息
      1. 7.2.1 降低偏置功率耗散
    3. 7.3 典型应用
      1. 7.3.1 设计要求
      2. 7.3.2 详细设计过程
        1. 7.3.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.3.2.2 外部组件
          1. 7.3.2.2.1  R3 (R)T
          2. 7.3.2.2.2  L1
          3. 7.3.2.2.3  C3 (CRAMP)
          4. 7.3.2.2.4  C9、C10
          5. 7.3.2.2.5  D1
          6. 7.3.2.2.6  C1、C2
          7. 7.3.2.2.7  C8
          8. 7.3.2.2.8  C7
          9. 7.3.2.2.9  C4
          10. 7.3.2.2.10 R5、R6
          11. 7.3.2.2.11 R1、R2、C12
          12. 7.3.2.2.12 R7、C11
          13. 7.3.2.2.13 R4、C5、C6
      3. 7.3.3 应用曲线
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
      3. 7.5.3 功率耗散
      4. 7.5.4 热设计
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 出口管制提示
    8. 8.8 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.5.4 热设计

与任何功率转换器件一样，LM25005 在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将 LM25005 的内部结温升高到环境温度以上。结温 (TJ) 是环境温度 (TA)、功率损耗 (PD) 以及器件和 PCB 组合的有效热阻 (RθJA) 的函数。LM25005 的最大工作结温为 125°C，从而对最大器件功耗以及高环境温度下的负载电流设定了限制。方程式 22 和方程式 23 示出了这些参数之间的关系。

方程式 22. PD=POUT×[1-ƞ ƞ]-VF×IOUT×[1-D]-I2OUT×RDCR×1.5
方程式 23. TJ=TA+PD×θJA

方程式 22 中电感器功率损耗的近似值包括磁芯损耗的 1.5 倍系数。此外，如果使用缓冲器，则通过观察导通和关断开关转换时的电阻压降来估算功率损耗。

较高的环境温度和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。如果结温超过 165°C，LM25005 会循环进入和退出热关断。热关断可能是散热不足或功率耗散过大的迹象。通过在该板内使用更多散热过孔，更大的板或额外的散热层来改善 PCB 散热。

如半导体和 IC 封装热指标 应用手册中所述，热性能信息 部分中给出的值对于设计用途并非始终可用于估算应用的热性能。

节 5.4 中报告的数值是在一组特定条件下测量所得值，在实际应用中极少能获得。有效 RθJA 是一个关键参数，取决于许多因素，例如：

  • 功率耗散
  • 空气温度
  • PCB 面积
  • 铜散热器面积
  • 封装下的散热过孔数量
  • 气流
  • 相邻元件放置

LM25005 的外露焊盘与 PGND 具有直接热连接。确认该焊盘直接焊接到 PCB 铜接地平面，以提供有效的散热器和适当的电气连接。使用 节 8.2.1 中列出的文件作为优化热 PCB 设计和估计给定应用环境下的 RθJA 的指南。