ZHCSZ84 November   2025 LM4060

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 温度系数
    2. 7.2 焊接热漂移
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入电流 (IR)
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 Design: LM4060 精密电源和电压基准
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 功率损耗和器件运行
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.3.1 功率损耗和器件运行

任何封装的允许功率耗散可衡量器件将热量从电源（IC 的接合点）传递到周围环境的最终散热器的能力。因此，功率耗散取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。

使用 方程式 7 计算器件在给定封装中允许的最大功率耗散：

方程式 7. PD-MAX = ((TJ-MAX – TA) / RθJA)

方程式 8 计算器件中耗散的实际功率：

方程式 8. PD = VR × IR

方程式 7 和方程式 8 建立了出于散热考虑所导致的最大允许功率耗散和器件的持续电流能力之间的关系。使用这两个公式确定器件在应用中的理想工作条件。

在功率耗散 (PD) 较小或封装热阻 (RθJA) 较好的应用中，可提高最高额定环境温度 (TA-MAX)。

在功率耗散较大或封装热阻较差的应用中，可降低最高环境温度 (TA-MAX)。如 方程式 9所示，TA-MAX 取决于最高工作结温 (TJ-MAX-OP = 125°C)、应用中器件封装允许的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及应用中器件/封装的结至环境热阻 (RθJA)：

方程式 9. TA-MAX = (TJ-MAX-OP – (RθJA × PD-MAX))