ZHCSZ84 November   2025 LM4060

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 温度系数
    2. 7.2 焊接热漂移
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入电流 (IR)
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 Design: LM4060 精密电源和电压基准
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 功率损耗和器件运行
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

7.2 焊接热漂移

LM4060 制造过程中所用的材料具有不同的热膨胀系数，因此在加热器件时，会在器件裸片上产生应力。器件裸片上的机械应力和热应力会导致输出电压漂移，从而降低产品的初始精度规格。回流焊是造成这种误差的常见原因。

为了说明这种影响，使用无铅焊锡膏和焊锡膏制造商建议的回流焊曲线在一块印刷电路板上共焊接了 32 个器件。图 7-2 显示回流焊曲线。印刷电路板使用 FR4 材料制成。电路板厚度为 1.66 mm，面积为 174 mm × 135 mm。

LM4060 回流焊曲线图 7-2 回流焊曲线

在回流过程之前和之后测量基准输出电压；图 7-3 显示了典型漂移。尽管所有测试单元都表现出很低的漂移 (< 0.04%)，但也可能产生更高的漂移，具体取决于印刷电路板 (PCB) 的大小、厚度和材料。必须注意的是，直方图显示暴露于单个回流焊曲线的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的 PCB 经常会暴露于多个回流焊，这会导致输出偏置电压出现额外漂移。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则必须在最后一道工序焊接器件，以更大限度地减少暴露于热应力的情况。

LM4060 焊接热漂移分布，VREF (%)图 7-3 焊接热漂移分布，VREF (%)