ZHCSZ59 November   2025 TPS2291L02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 导通和关断控制
      2. 7.3.2 输入电容器 (CIN)
      3. 7.3.3 参考
      4. 7.3.4 快速输出放电
      5. 7.3.5 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

1 特性

  • 集成型单通道负载开关
  • 输入工作电压范围 (VIN)：1.05V 至 5.5V
  • 低导通电阻 (RON)
    • VIN ≥ 3.3V 时，RON = 18.6mΩ（典型值）
    • VIN = 1.8V 时，RON = 20.1mΩ（典型值）
    • VIN = 1.05V 时，RON = 23.3mΩ（典型值）
  • 低功耗：
    • 导通状态 (IQ)：90nA（典型值）
    • 关闭状态 (ISD)：1.6nA（典型值）
  • 最大持续电流：2A
  • 130μs 的可控导通时间
  • 快速输出放电 (QOD)：235Ω（典型值）
  • 热关断具有自保护能力
  • EN 引脚智能下拉电阻（RPD，EN）：
    • EN ≥ VIH (ION)：25nA（最大值）
    • EN ≤ VIL (RPD，ON)：530kΩ（典型值）
  • 超小型晶圆芯片级封装
    • 0.616mm× 0.616mm、0.35mm 间距、0.35mm 高度 DSBGA(YCJ)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 组件充电模式(CDM)