ZHCSZ59 November   2025 TPS2291L02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 导通和关断控制
      2. 7.3.2 输入电容器 (CIN)
      3. 7.3.3 参考
      4. 7.3.4 快速输出放电
      5. 7.3.5 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

8.4.1 布局指南

  • 为了获得出色性能，所有布线必须尽可能短。为了提高效率，请将输入和输出电容器靠近器件放置，从而更大限度地减少寄生引线电感可能对正常运行产生的影响。为 VIN、VOUT 和 GND 使用宽迹线有助于更大限度地降低寄生电气效应
  • VIN 引脚必须通过低 ESR 陶瓷旁路电容器接地。典型的建议旁路电容为具有 X5R 或 X7R 电介质的 1μF 陶瓷电容器。必须尽可能靠近器件引脚放置该电容器。
  • VOUT 引脚必须通过低 ESR 陶瓷旁路电容器接地。建议的典型旁路电容是 X5R 或 X7R 电介质等级的 VIN 旁路电容器的十分之一。必须尽可能靠近器件引脚放置该电容器。

散热注意事项

在正常工作条件下，最大 IC 结温必须限制为 125°C。要计算在给定的输出电流和环境温度下允许的最大耗散 PD(max)，请使用公式 x

方程式 3. TPS2291L02

其中

  • PD(MAX) = 允许的最大功率耗散
  • TJ(MAX) = 允许的最高结温（TPS2291L02 为 125°C）
  • TA = 器件的环境温度
  • θJA = 结至空气热阻抗。请参阅 节 5.4 表。此参数很大程度上取决于电路板布局布线。