ZHCSYY3A September   2025  – October 2025 TPS923610 , TPS923611 , TPS923612

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 使能和启动
      2. 7.3.2 欠压闭锁 (UVLO)
      3. 7.3.3 关断
      4. 7.3.4 升压控制操作
      5. 7.3.5 开关峰值电流限制
      6. 7.3.6 过压保护
      7. 7.3.7 输出电流设置
      8. 7.3.8 输出电流 PWM 控制的模拟调光
      9. 7.3.9 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行模式
      2. 7.4.2 过压保护模式
      3. 7.4.3 关断模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 LED 电流设定电阻器
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 散热注意事项
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 应用曲线
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) SOT563 DRL WSON DRV 单位
6 引脚 6 引脚
标准 EVM 标准 EVM
RθJA 结至环境热阻 142.7 87.85 93.71 81.69 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 72.6 不适用 108.56 64.83 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 31.6 不适用 54.15 55.55 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.3 14.53 11.58 24.91 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 30.5 57.6 54.27 56.13 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 TI 应用报告“半导体和 IC 封装热指标”。