ZHCSYU6A August   2025  – April 2026 OPA4H838-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：VS = ±1.25V 至 ±2.75V（VS = 2.5 至 5.5V）
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 工作电压
      2. 6.3.2 输入电压和零交越功能
      3. 6.3.3 输入差分电压
      4. 6.3.4 内部偏移校正
      5. 6.3.5 EMI 易感性和输入滤波
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 双向电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 单通道运算放大器桥式放大器
      3. 7.2.3 可编程的高侧电流源
      4. 7.2.4 负载传感器测量
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) OPA4H838-SEP 单位
PW (TSSOP)
14 引脚
RθJA 结至环境热阻 91.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 24.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 50.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 49.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。