ZHCSYN3A July   2025  – July 2026 TMP9R01-SEP , TMP9R01-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 串联电阻抵消
      4. 7.3.4 差分输入电容
      5. 7.3.5 滤波
      6. 7.3.6 传感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 辐射环境
      1. 9.3.1 单粒子闩锁
      2. 9.3.2 单粒子功能中断
      3. 9.3.3 单粒子翻转
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

4 器件信息

TMP9R01-SP 和 TMP9R01-SEP 器件信息
器件名称可订购编号等级
TMP9R01-SP5962R1721802PYE100krad RHA 器件（即将推出）
TMP9R01DGS/EM工程样片
TMP9R01-SEP

TMP9R01MDGSTSEP

抗辐射、航天 EP

TMP9R01-SEP TMP9R01-SP TMP9R01-SP 和 TMP9R01-SEP 器件命名规则图 4-1 TMP9R01-SP 和 TMP9R01-SEP 器件命名规则
表 4-1 5962R1721802PYE 订单号命名规则
字段说明字段详细信息
联邦供应类别5962
RHA 等级标识符
  • -: 非 RHA 器件
  • R：100krad RHA 器件
器件型号17218
器件类型02：抗辐射、远程和本地数字温度传感器
器件类别标识符P：适用于 PEM 性能环境的 MIL-PRF-38535 认证和资格鉴定
封装类型Y：10 引脚、超薄紧缩小外形封装 (VSSOP)、（最大）高度为 1.1mm
引线镀层E：金闪光钯（需符合 MIL-PRF-38535 规定）
表 4-2 TMP9R01DGS/EM 订单号命名规则
字段说明字段详细信息
传感器系列TMP：温度传感器
器件名称9
温度传感器类型R：远程温度传感器
通道数量01：一个远程通道
TI 封装标识符DGS：VSSOP 封装指示符
器件类别EM：工程模型（器件仅适用于工程评估）
表 4-3 TMP9R01MDGSTSEP 订单号命名规则
字段说明字段详细信息
传感器系列TMP：温度传感器
器件名称9
温度传感器类型R：远程数字温度传感器
远程通道数量01：一个远程通道
工作温度范围M：-55°C 至 125°C
TI 封装标识符DGS：10 引脚 VSSOP 封装，（最大）高度为 1.1mm
T&R 包装尺寸T：小卷筒、SPQ = 250 个单位
抗辐射合格认证SEP：增强型航天塑料