ZHCSYK1 July   2025 TCA9539A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口时序要求
    7. 5.7 复位时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 端口
      2. 7.3.2 RESET 输入
      3. 7.3.3 中断 (INT) 输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 接口
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件地址
      2. 7.6.2 控制寄存器和命令字节
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 计算结温和功率耗散
        2. 8.2.2.2 当 I/O 控制 LED 时更大程度减小 ICC
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

计算结温和功率耗散

使用 TCA9539A-Q1 进行设计时,不得违反建议运行条件,这一点很重要。该器件的许多参数都是根据结温确定额定值的,因此必须计算结温,以验证是否满足器件的安全运行要求。结温的基本公式如 方程式 3 所示。

方程式 3. TCA9539A-Q1

θJA 是封装的标准结至环境热阻测量值,如 节 5.4 表格所示。Pd 是器件的总功率耗散,近似值如 方程式 4 所示。

方程式 4. TCA9539A-Q1

方程式 4 是器件中功率耗散的近似值。该方程为静态功率加上每个端口耗散的功率之和(基于端口是输出高电平还是输出低电平的方程不同。如果端口设置为输入,则功率耗散是引脚的输入漏电流乘以引脚上的电压)。请注意,假设这些瞬变很小,这会忽略 INT 和 SDA 引脚中的功率耗散。使用 方程式 5 来计算 INT 或 SDA 在拉低时的功率耗散,可以将它们包含在功率耗散计算中。这将得到最大的功率耗散值。

方程式 5. TCA9539A-Q1

方程式 5 显示了设置为输出低电平的单个端口的功率耗散。端口耗散的功率为端口的 VOL 乘以其灌入的电流。

方程式 6. TCA9539A-Q1

方程式 6 显示了设置为输出高电平的单个端口的功率耗散。端口耗散的功率是由端口提供的电流乘以器件上的压降(VCC 与输出电压之间的差值)。