ZHCSYK1 July   2025 TCA9539A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口时序要求
    7. 5.7 复位时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 端口
      2. 7.3.2 RESET 输入
      3. 7.3.3 中断 (INT) 输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 接口
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件地址
      2. 7.6.2 控制寄存器和命令字节
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 计算结温和功率耗散
        2. 8.2.2.2 当 I/O 控制 LED 时更大程度减小 ICC
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

计算结温和功率耗散

使用 TCA9539A-Q1 进行设计时,不得违反建议运行条件,这一点很重要。该器件的许多参数都是根据结温确定额定值的,因此必须计算结温,以验证是否满足器件的安全运行要求。结温的基本公式如 方程式 3 所示。

方程式 3. TCA9539A-Q1

θJA 是封装的标准结至环境热阻测量值,如 节 5.4 表格所示。Pd 是器件的总功率耗散,近似值如 方程式 4 所示。

方程式 4. TCA9539A-Q1

方程式 4 是器件中功率耗散的近似值。该方程为静态功率加上每个端口耗散的功率之和(基于端口是输出高电平还是输出低电平的方程不同。如果端口设置为输入,则功率耗散是引脚的输入漏电流乘以引脚上的电压)。请注意,假设这些瞬变很小,这会忽略 INT 和 SDA 引脚中的功率耗散。使用 方程式 5 来计算 INT 或 SDA 在拉低时的功率耗散,可以将它们包含在功率耗散计算中。这将得到最大的功率耗散值。

方程式 5. TCA9539A-Q1

方程式 5 显示了设置为输出低电平的单个端口的功率耗散。端口耗散的功率为端口的 VOL 乘以其灌入的电流。

方程式 6. TCA9539A-Q1

方程式 6 显示了设置为输出高电平的单个端口的功率耗散。端口耗散的功率是由端口提供的电流乘以器件上的压降(VCC 与输出电压之间的差值)。