ZHCSYH9D May   1992  – July 2025 TLV2352 , TLV2352M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2说明
  4. 3器件比较表
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  建议运行条件
    3. 5.3  电气特性 TLV2352I
    4. 5.4  开关特性 TLV2352I 3V
    5. 5.5  开关特性 TLV2352I 3V（仅限 TLV2352IDR 和 TLV2352IPWR）
    6. 5.6  开关特性 TLV2352I 5V
    7. 5.7  开关特性 TLV2352I 5V（仅限 TLV2352IDR 和 TLV2352IPWR）
    8. 5.8  电气特性 TLV2352M
    9. 5.9  开关特性 TLV2352M 3V
    10. 5.10 开关特性 TLV2352M 5V
  7. 6典型特性（仅限 TLV2352IDR 和 TLV2352IPWR）
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

3 器件比较表

器件信息
TA 25°C 时的 VIO 最大
封装器件
小外形 (D)(1) 芯片载体 (FK) 陶瓷 DIP (JG) 塑料 DIP (P) TSSOP (PW)(2) 塑料 DIP (U)
-40°C 至 85°C 5mV TLV2352ID — — TLV2352IP TLV2352IPWLE —
-55°C 至 125°C 5mV — TLV2352MFK TLV2352MJG — — TLV2352MU
(1) D 封装可采用带卷形式供货。向器件类型添加了后缀 R（例如 TLV2352IDR）。
(2) PW 封装仅提供左端带卷（例如 TLV2352IPWLE）。