ZHCSYA1A May   2025  – February 2026 LM50-Q1 , LM50HV-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：LM50-Q1
    6. 6.6 电气特性：LM50HV-Q1
    7. 6.7 典型特性（LM50-Q1）
    8. 6.8 典型特性 (LM50HV-Q1)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM50-Q1 和 LM50HV-Q1 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电容旁路和负载
          2. 8.2.1.2.2 LM50HV-Q1 自热
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LM50-Q1 LM50HV-Q1 单位
DBZ (SOT-23) 旧芯片 DBZ (SOT-23) 新芯片 DBZ (SOT-23)
3 引脚 3 引脚 3 引脚
RθJA 结至环境热阻 291.9 240.6 240.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 114.3 144.5 144.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 62.3 72.3 72.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 7.4 28.7 28.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 61 71.7 71.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。