ZHCSXZ9D July   1995  – April 2025 TPIC6B595

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串行输入接口
      2. 7.3.2 清除寄存器
      3. 7.3.3 输出控制
      4. 7.3.4 级联应用
      5. 7.3.5 电流限制功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 在 V(VCC) < 4.5（最小 V(VCC)）的情况下运行
      2. 7.4.2 工作电压范围为 5.5 V < V(VCC) < 6 V
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 支持资源
    2. 9.2 商标
    3. 9.3 静电放电警告
    4. 9.4 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.4.1 布局指南

数字信号引脚没有特殊的布局要求；唯一的要求是将陶瓷旁路电容器放置在相应的引脚附近。TPIC6B595 器件没有热关断保护功能，因此为了防止热损坏，TJ 必须小于 150°C。如果总灌电流较高，则功率耗散可能会很大。这些器件目前不采用散热焊盘封装，因此良好的 PCB 设计可以优化热传递，这对于器件的长期可靠性至关重要。尽可能地扩大 PCB 上的覆铜面积以提高电路板的导热性，因为从封装到环境的主要热流路径是通过 PCB 上的覆铜。当设计中未包括在封装另一侧的 PCB 上安装散热器时，尽可能地增加覆铜面积极其重要。

  • 在封装接地焊盘正下方添加尽可能多的散热过孔，以优化电路板的导热性。
  • 所有散热过孔都应在电路板的两侧进行电镀闭合或者堵塞并加盖，以防止出现焊料空洞。为了确保可靠性和性能，焊接覆盖面积应至少为 85%。