ZHCSXY4B March   2025  – September 2026 LP5816

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟调光
      2. 7.3.2 PWM 调光
      3. 7.3.3 Sloper
      4. 7.3.4 保护功能
        1. 7.3.4.1 UVLO
        2. 7.3.4.2 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 初始化模式
      2. 7.4.2 待机和正常模式
      3. 7.4.3 关断模式
      4. 7.4.4 热关断模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 数据事务
      2. 7.5.2 I2C 数据格式
      3. 7.5.3 命令描述
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计参数
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 编程过程
        2. 8.2.3.2 编程示例
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LP5816 单位
DRL (SOT583) YCH (DSBGA)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 118.9 125.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 47.1 0.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 27.5 38.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.4 0.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 27.2 38.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。