17 Revision History
Changes from Revision C (February 2025) to Revision D (April 2025)
Changes from Revision B (April 2008) to Revision C (February 2025)
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- Updated Thermal parameters for DW packageGo
- Added RGY, DGS, and PW packagesGo
- Added HC Electrical characteristicsGo
- Added HC Switching characteristicsGo
Changes from Revision A (April 2008) to Revision B (August 2012)
- 通篇将 H2 更改为 H1A 并将 C3B 更改为 C2Go
- 向“特性”添加了 AEC-Q100 信息Go
- 从“特性”中删除了以下内容：宽工作温度范围：-40°C 至 85°CGo
- 添加的应用Go
- 将订购信息表中的 SOIC-M 封装信息替换为 DW-SOIC-M 封装的新行Go