ZHCSXR3A January   2025  – December 2025 LMG3650R070

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 开关参数
      1. 6.1.1 导通时间
      2. 6.1.2 关断时间
      3. 6.1.3 漏源导通和关断压摆率
      4. 6.1.4 零电压检测时间（仅限 LMG3656R070）
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 LMG3650R070 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 驱动强度调整
      2. 7.3.2 VDD 电源
      3. 7.3.3 过流和短路保护
      4. 7.3.4 过热保护
      5. 7.3.5 UVLO 保护
      6. 7.3.6 故障报告
      7. 7.3.7 辅助 LDO（仅限 LMG3651R070）
      8. 7.3.8 零电压检测 (ZVD)（仅限 LMG3656R070）
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细设计过程
        1. 8.2.1.1 压摆率选择
        2. 8.2.1.2 信号电平转换
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 使用隔离式电源
      2. 8.3.2 使用自举二极管
        1. 8.3.2.1 二极管选型
        2. 8.3.2.2 管理自举电压
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 焊点可靠性
        2. 8.4.1.2 电源环路电感
        3. 8.4.1.3 信号接地连接
        4. 8.4.1.4 旁路电容器
        5. 8.4.1.5 开关节点电容
        6. 8.4.1.6 信号完整性
        7. 8.4.1.7 高电压间距
        8. 8.4.1.8 热建议
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3. 11.2 机械、封装和可订购信息

8.4.1.1 焊点可靠性

由于高电流应用通常使用 TOLL 封装，因此请验证 SRC 和 DRN 焊盘是否采用阻焊层限定 (SMD)。在实际布局中，源极和漏极焊盘通常连接到铜平面，从而与 PCB 的接触面积尽可能大，进而更大限度地提高电导率。确保其他承载最小电流并主要用于信号连接的焊盘为非阻焊层限定 (NSMD) 焊盘，如机械、封装和可订购信息中的焊盘图案示例所示。最后，验证与 NSMD 焊盘连接的任何板迹线是否小于板迹线连接的焊盘侧焊盘宽度的 2/3。只要迹线未被阻焊层覆盖，迹线就必须保持 2/3 的宽度限值。将布线置于阻焊层下方后，对布线尺寸就没有限制了。布局示例中遵循了所有所述建议。