ZHCSXR3A January   2025  – December 2025 LMG3650R070

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 开关参数
      1. 6.1.1 导通时间
      2. 6.1.2 关断时间
      3. 6.1.3 漏源导通和关断压摆率
      4. 6.1.4 零电压检测时间(仅限 LMG3656R070)
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 LMG3650R070 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 驱动强度调整
      2. 7.3.2 VDD 电源
      3. 7.3.3 过流和短路保护
      4. 7.3.4 过热保护
      5. 7.3.5 UVLO 保护
      6. 7.3.6 故障报告
      7. 7.3.7 辅助 LDO(仅限 LMG3651R070)
      8. 7.3.8 零电压检测 (ZVD)(仅限 LMG3656R070)
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细设计过程
        1. 8.2.1.1 压摆率选择
        2. 8.2.1.2 信号电平转换
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 使用隔离式电源
      2. 8.3.2 使用自举二极管
        1. 8.3.2.1 二极管选型
        2. 8.3.2.2 管理自举电压
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 焊点可靠性
        2. 8.4.1.2 电源环路电感
        3. 8.4.1.3 信号接地连接
        4. 8.4.1.4 旁路电容器
        5. 8.4.1.5 开关节点电容
        6. 8.4.1.6 信号完整性
        7. 8.4.1.7 高电压间距
        8. 8.4.1.8 热建议
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3. 11.2 机械、封装和可订购信息

引脚配置和功能

图 4-1 LMG3650R070,TOLL 封装(顶视图)
图 4-3 LMG3656R070,TOLL 封装(顶视图)
图 4-2 LMG3651R070,TOLL 封装(顶视图)
图 4-4 LMG3657R070,TOLL 封装(顶视图)
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 LMG3650R070 LMG3651R070 LMG3656R070 LMG3657R070
DRN 9 9 9 9 P GaN FET 漏极
FLT/RDRV 5 5 5 5 O、I 故障监控和驱动强度选择引脚。在此引脚和 GND 之间连接一个电阻器,以设置导通驱动强度。在此引脚和 GND 之间连接一个与电容器串联的电阻器,以设置关断驱动强度。上电时设置一次压摆率,然后将该引脚用于故障监控。
GND 7 G 信号地。内部连接到 SRC 和散热焊盘。
IN 8 8 8 8 I CMOS 兼容非反相输入,用于打开和关闭 FET
LDO5V 7 P 用于外部数字隔离器的 5V LDO 输出。
SRC 1 - 4 1 - 4 1 - 4 1 - 4 P GaN FET 源极。
散热焊盘 散热焊盘。
VDD 6 6 6 6 P 器件输入电源
ZCD 7 O 推挽数字输出,在漏源电流为负时将 ZCD 引脚设置为高电平,并在检测到过零点时转换为低电平。
ZVD 7 O 推挽式数字输出,提供零电压检测信号,以指示器件在电流开关周期中是否实现零电压开关。
I = 输入,O = 输出,I/O = 输入或输出,G = 接地,P = 电源。