ZHCSXP8A December   2024  – December 2025 LMG3650R035

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 开关参数
      1. 6.1.1 导通时间
      2. 6.1.2 关断时间
      3. 6.1.3 漏源导通和关断压摆率
      4. 6.1.4 零电压检测时间（仅限 LMG3656R035）
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 LMG3650R035 功能方框图
      2. 7.2.2 LMG3651R035 功能方框图
      3. 7.2.3 LMG3656R035 功能方框图
      4. 7.2.4 LMG3657R035 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 驱动强度调整
      2. 7.3.2 GaN 功率 FET 开关能力
      3. 7.3.3 VDD 电源
      4. 7.3.4 过流和短路保护
      5. 7.3.5 过热保护
      6. 7.3.6 UVLO 保护
      7. 7.3.7 故障报告
      8. 7.3.8 辅助 LDO（仅限 LMG3651R035）
      9. 7.3.9 零电压检测 (ZVD)（仅限 LMG3656R035）
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细设计过程
        1. 8.2.1.1 压摆率选择
        2. 8.2.1.2 信号电平转换
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 使用隔离式电源
      2. 8.3.2 使用自举二极管
        1. 8.3.2.1 二极管选型
        2. 8.3.2.2 管理自举电压
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 焊点可靠性
        2. 8.4.1.2 电源环路电感
        3. 8.4.1.3 信号接地连接
        4. 8.4.1.4 旁路电容器
        5. 8.4.1.5 开关节点电容
        6. 8.4.1.6 信号完整性
        7. 8.4.1.7 高电压间距
        8. 8.4.1.8 热建议
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3.     70

8.4.1.8 热建议

LMG365xR035 是硅基板上生长的横向器件。热焊盘与设备源电连接和热连接。在高功耗应用中，仅利用 PCB 进行冷却可能不足以将器件保持在合理温度。为了提升器件散热性能，TI 建议在 PCB 背面连接能够吸收更多热量的散热器。利用电源平面、较厚的覆铜层与多个散热过孔，LMG365xR035 中散发的热量能够在 PCB 中扩散出去，有效地传递至 PCB 另一侧。通过将顶部铜层与底层连接，散热过孔可使热流绕过低热传导的 FR4 层。因此，PCB 的整体有效导热性有所提高。散热过孔通常通过机械钻孔形成。由于空气是较差的导热体，建议在过孔内表面镀铜层，以便将热量垂直传导到 PCB 中。为了获得更好的热性能，请使用更高的过孔镀层厚度。为了进一步改善散热过孔的影响，请使用高导热环氧树脂或铜填充空气间隙。还应该盖好位于器件封装中的过孔。如果没有封盖，焊盘上的焊料会泄漏到过孔中，从而导致器件下方出现焊料空洞。可利用热界面材料 (TIM)，在 PCB 背面安装一个散热器。从散热器下方的电路板背面移除阻焊层，实现更有效的散热效果。