为确保器件的可靠性，建议按照以下常用印刷电路板布局布线指南进行操作：
- 在电源引脚和接地引脚之间使用去耦电容器以确保具有低阻抗，从而降低噪声。为了在宽频率范围内实现低阻抗，请使用具有高自谐振频率的电容器。
- 将 ESD 和 EMI 保护器件（若使用）放在尽可能靠近连接器的位置。
- 使用较短的布线长度以避免过大的负载。
- 保持布线间距至少为布线宽度的两倍，以尽量减少相邻布线的串扰影响。
- 将高速信号与低速信号分开，将数字信号与模拟信号分开。
- 避免布线中出现直角弯曲，并尝试以至少两个 45° 角进行布线。
- 高速差分信号布线之间应尽可能保持平行。建议布线保持对称。
- 紧邻高速信号层布置一个实心接地平面。这也为返回电流提供了出色的低电感路径。