ZHCSXD2F July   2008  – September 2025 ISO721-Q1 , ISO722-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  建议运行条件
    3. 6.3  热性能信息
    4. 6.4  功率等级
    5. 6.5  绝缘规格
    6. 6.6  安全相关认证
    7. 6.7  安全限值
    8. 6.8  电气特性：VCC1 和 VCC2 为 5V 运行
    9. 6.9  电气特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行
    10. 6.10 电气特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V 运行
    11. 6.11 电气特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V 运行
    12. 6.12 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 5V 运行
    13. 6.13 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行
    14. 6.14 开关特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V 运行
    15. 6.15 开关特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V 运行
    16. 6.16 典型特性
    17. 6.17 绝缘特性曲线
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 器件功能模式
      1. 8.3.1 器件 I/O 原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 PCB 材料
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.3 热性能信息

热指标(1) 单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 低 K 热阻(2) 212 °C/W
高 K 热阻 122
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 69.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 47.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 15.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 47.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。
(2) 根据 EIA/JESD51-3 的低 K 或高 K 热指标定义进行了引线式表面贴装封装测试。