ZHCSX30B September   2024  – December 2025 RES60A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 绝对容差和比率式容差
      2. 6.3.2 超低噪声
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 电池组测量
      2. 7.1.2 使用 RES60A-Q1 进行 RES11A-Q1 的增益调节
      3. 7.1.3 HIPOT 和 OVST
        1. 7.1.3.1 HIPOT 的机制
        2. 7.1.3.2 HIPOT 的扩展验证
      4. 7.1.4 热插拔响应
      5. 7.1.5 高频响应
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 8.1.1.3 TI 参考设计
        4. 8.1.1.4 模拟滤波器设计器
        5. 8.1.1.5 RES60A-Q1 比率和电压误差计算器
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.1.3.1 HIPOT 的机制

在对 RES60A-Q1 等电阻进行 HIPOT 测试期间，器件的功率耗散会导致结温超过 150°C 的绝对最大额定值。例如，对 RES60A100-Q1 施加 4kV DC 的 HIPOT 应力（标称系列阻抗 12,512,500Ω）时，典型的功率消耗为 1.28W。RθJA 为 110.4°C/W 时，相关的自发热会导致器件结温增加 141°C 或更高。

RES60A-Q1 具有显著的设计裕度，可承受此类应力，并且不会影响器件功能。但是，导致结温达到极端温度的重复或长时间应力可能会使器件过载，并导致器件老化加速。器件响应的具体细节取决于多种因素，例如器件的应力幅度和持续时间以及绝对容差 (tabs)，但器件实施方案的有效散热发挥着特别重要的作用。为了降低 HIPOT 测试期间器件过早老化的风险，请遵循 节 7.4.1 中讨论的最佳实践，以便在 LVIN 引脚上提供足够的散热。请注意，由于在施加高压应力时 RES60A-Q1 继续充当电阻分压器，MID 引脚上的电压会相应地上升，因此，需验证 MID 引脚及其之后的下游电路是否已正确限压或额定为能够承受相关的电压升高。