ZHCSX30B September 2024 – December 2025 RES60A-Q1
PRODUCTION DATA
除 OVST 之外，RES60A-Q1 的用户还可以根据应用的特定项目指南和任务剖面要求选择执行 HIPOT。通常，使用持续时间为 5s 或 10s 的生产 HIPOT 应力在系统或子系统级测试电路板或电路卡组件。根据系统架构的不同，这可能会导致 RES60A-Q1 分压器上出现 HIPOT 应力。在器件和平台鉴定测试中，HIPOT 应力持续时间较长，通常为每次 60s。RES60A-Q1 设计为能够承受这些 HIPOT 事件，在认证 (60s) 或生产环境中都不会发生明显的参数变化。
RES60A-Q1 已经过广泛评估，并证实具有 HIPOT 应力耐受性，如绝对最大额定值 中所述。额定值已考虑了裕度带，以提供额外裕度。在扩展验证测试中，RES60A 的每个比率都会承受 4000Vdc、3000Vrms 或更高的 HIPOT 应力，并具有 60s 的应力持续时间，并且每个应力重复三次。在 4 分钟的冷却间隔之后，每次应力后都会执行器件运行状况检查，以确定任何明显的比率或绝对漂移。例如，在 RES60A-Q1 的扩展验证测试中，由于 4000Vdc HIPOT 持续 60s（一到三个应力）而导致的 tD 典型移位测得为 ±0.02% 或更低。由于 RES60A-Q1 的所有比率都包含 12.5MΩ RHV 电阻，并通过改变 RLV 值来实现不同的比率，因此每个不同比率选项的测量移位都是相当的。
此测试使用了具有出色散热特性的专用测试板。虽然热耗散较差的复杂电路卡组件可能会由于更高的自发热而发生更多显著的变化，但将测试持续时间从 60s（认证）缩短至 5-10s（生产）有助于通过减少超过 150°C 的总时间，从而可能抵消这些效应。在早期系统开发或评估阶段，某些用户系统可能会承受重复的 HIPOT 应力，在从电路板上移除并更换故障元件时尤其如此。RES60A-Q1 能够承受至少三次 HIPOT 测试，前提是使用的占空比为 ≤20%，这样器件就可以在应力之间进行冷却。例如，如果测试持续时间为 60s，则在第一次 HIPOT 应力之后至少等待 4 分钟，然后再执行后续应力。由于这种稳健性，用户可以在开发阶段利用和重复使用相同的 RES60A-Q1 来承受多次应力，而无需在每次应力后更换器件，从而鼓励电路板重复使用并节省工程时间。
有关详细信息（包括超出绝对最大额定值 的详细测试结果和测试），请参阅 RES60A-Q1 扩展可靠性测试 应用手册。