为了实现器件的最佳运行性能，应使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局规范，包括：
- 通过尽可能远离电源或输出引线来布设敏感的引线（例如 MID 连接），从而减少寄生耦合。如果这些布线无法保持分离，则敏感布线与有噪声布线垂直相交比平行更好。
- 尽可能缩短输入走线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
- 确保对电源电压进行充分滤波。
- RES60A-Q1 中耗散的功率会导致结温升高。为了实现可靠运行，结温必须被限制为最高 150°C。保持较低的结温可以实现较高的可靠性。
- 封装热阻 RθJA 受安装技术和环境的影响。空气循环不良会显著增加对周围环境的热阻。通过将 RES60A-Q1 焊接到具有宽印刷电路引线的电路板上（尤其是对于 LVIN 连接），以便更好地通过器件引线进行传导，可以实现出色的热性能。如果可能，在 LVIN 处使用带有散热过孔的覆铜平面或覆铜层以改善热损耗。
- 在组装 PCB 板之后对其进行清洁，以获得最佳性能。
- 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的湿气。
- 在大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘烤 30 分钟即可。
- 使用保形涂层或灌封，即绝缘聚合物或其他材料层沉积在组装的 PCB 上，以降低 RES60A-Q1 周围的污染等级。该过程通过消除或减少污染物的影响来降低爬电距离和间隙距离要求。
- 使用坡口切槽来实现更短的 PCB 爬电距离。对于宽度超过 1mm 的坡口，有效爬电距离是现有爬电距离加上坡口的宽度和坡口深度的两倍。该总和必须等于或超过所需的爬电距离。坡口不得将基板削弱到无法满足机械测试要求的程度。坡口下方的所有层都必须没有布线、过孔和焊盘，以保持最大的爬电距离。
- 将滤波电容器 CFILTER 连接在 LVIN 和 MID 引脚之间，使其与 RLV 形成并联。该电容器的值根据应用要求进行选择，例如目标带宽和衰减平坦度等特性。由于电路寄生效应会与器件寄生电容相互作用形成阻抗分压器，会导致电路在高频下的衰减小于直流下的预期衰减值。请选用额定电压足够高的滤波电容器，以承受任何预期的 HIPOT 应力或高频瞬态，例如由开关事件引起的瞬态。