ZHCSX22B September   2024  – February 2025 ISO6163

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 5V 电源 (±10%)
    10. 5.10 电源电流特性 - 5V 电源 (±10%)
    11. 5.11 电气特性 - 3.3V 电源 (±10%)
    12. 5.12 电源电流特性 - 3.3V 电源 (±10%)
    13. 5.13 电气特性 - 2.5V 电源（最小值）
    14. 5.14 电源电流特性 - 2.5V 电源（最小值）
    15. 5.15 开关特性 - 5V 电源 (±10%)
    16. 5.16 开关特性 - 3.3V 电源 (±10%)
    17. 5.17 开关特性 - 2.5V 电源（最小值）
    18. 5.18 绝缘特性曲线
    19. 5.19 典型特性
      1. 5.19.1 典型特性：电源电流工作状态
      2. 5.19.2 典型特性：高速通道（工作状态）
      3. 5.19.3 典型特性：电源电流待机状态
      4. 5.19.4 典型特性：低速控制通道（工作状态和待机状态）
      5. 5.19.5 典型特性：欠压阈值
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1 功能方框图
      2. 7.1.2 特性说明
    2. 7.2 高速数据通道：A、B、E 和 F
    3. 7.3 具有自动使能功能的低速控制通道：C 和 D
      1. 7.3.1 低速控制通道：自动使能的时序和电平详细信息
      2. 7.3.2 低速控制通道：用于数据时的注意事项
      3. 7.3.3 低速控制通道：上电和器件复位事件期间的注意事项
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.4.1 布局指南

至少需要两层才能实现成本优化和低 EMI PCB 设计。为进一步改善 EMI，可使用四层板（请参阅 图 8-7）。四层板的层堆叠必须符合以下顺序（从上到下）：高速信号层、接地层、电源层和低频信号层。

  • 在顶层布置高速走线可避免使用过孔（及相关寄生电感），并在隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间实现可靠互连。
  • 通过在高速信号层旁边放置一个实心接地层，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。
  • 靠近接地层放置电源层，会额外产生大约 100pF/inch2 的高频旁路电容。
  • 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。

如果需要额外的电源电压平面或信号层，请在栈中添加另一个电源平面或大地平面，使层保持对称。这样可使栈保持机械稳定并防止其翘曲。每个电源域的电源平面和大地平面可以放置得更靠近彼此，从而增大高频旁路电容。

有关详细的布局建议，请参阅数字隔离器设计指南。