ZHCSWE7C May   2024  – November 2025 TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 质量合格检验
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  可调节输出电压（反馈电路）
      2. 8.3.2  启用
      3. 8.3.3  压差 VDO
      4. 8.3.4  输出电压精度
      5. 8.3.5  输出噪声
      6. 8.3.6  电源抑制比 (PSRR)
      7. 8.3.7  软启动
      8. 8.3.8  电源正常 (PG)
      9. 8.3.9  稳定性
        1. 8.3.9.1 稳定性
        2. 8.3.9.2 STAB 引脚
      10. 8.3.10 可编程电流限制
      11. 8.3.11 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 使能/禁用
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输出电压配置
        2. 9.2.2.2 输出电压精度
        3. 9.2.2.3 使能阈值
        4. 9.2.2.4 软启动电容
        5. 9.2.2.5 可编程电流限制电阻
        6. 9.2.2.6 超过热限值的过流事件表征
        7. 9.2.2.7 电源正常上拉电阻
        8. 9.2.2.8 电容器
          1. 9.2.2.8.1 混合输出电容器网络
        9. 9.2.2.9 频率补偿
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS7H1121-SP TPS7H1121-SP、-SEP 单位
CFP HFT PWP (HTSSOP)
22 引脚 24 引脚
RθJA 结至环境热阻 30.5 26.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 13.3 18 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 13.5 7.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 5 0.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 13.3 7.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 4.1 0.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。