ZHCSVS9G November   2008  – October 2026 TPS2552 , TPS2552-1 , TPS2553 , TPS2553-1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 过流条件
      2. 8.3.2 反向电压保护
      3. 8.3.3 FAULT 响应
      4. 8.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 8.3.5 ENABLE（EN 或 EN）
      6. 8.3.6 热检测
      7. 8.3.7 快速输出放电
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 设定电流限制阈值
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 恒流与闭锁运行间的关系以及对输出电压的影响
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 两级电流限制电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 高于最小电流限制的设计
          2. 9.2.1.2.2 低于最大电流限制的设计
          3. 9.2.1.2.3 电阻器容差的计算
          4. 9.2.1.2.4 输入和输出电容
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 自动重试功能
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 作为 USB 电源开关的典型应用
        1. 9.2.3.1 设计要求
          1. 9.2.3.1.1 USB 配电要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
          1. 9.2.3.2.1 通用串行总线 (USB) 配电要求
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 自供电和总线供电集线器
      2. 9.3.2 低功耗总线供电和高功耗总线供电功能
      3. 9.3.3 功率耗散和结温
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.3.3 功率耗散和结温

N 通道 MOSFET 的低导通电阻允许大电流通过小型表面贴装封装。估算功率耗散和结温是一种良好的设计实践。在以下分析中，根据封装中的功率耗散计算结温的近似值。但是，需要注意的是，热分析在很大程度上取决于其他系统级因素。此类因素包括气流、电路板布局布线、覆铜厚度和表面积，以及与其他功率耗散器件的接近程度。良好的热设计实践除了涉及单个元件分析外，还必须考虑所有系统级因素。

从确定与输入电压和运行温度相关的 N 通道 MOSFET 的 rDS（导通）开始。开始估算时，使用感兴趣的最高运行环境温度并从典型特征图中读取 rDS（导通）值。使用该值，功率耗散可以用 方程式 10 来计算。

方程式 10. PD = rDS(on) × IOUT2

其中

  • PD=总功率耗散 (W)
  • rDS(on) = 电源开关导通电阻 (Ω)
  • IOUT=最大限流阈值 (A)
  • 此步骤用来计算 N 沟道 MOSFET 的总功率耗散。

最后计算结温：

方程式 11. TJ = PD × θJA + TA

其中

  • TA=环境温度 (°C)
  • θJA = 热阻抗 (°C/W)
  • PD=总功率耗散 (W)

将计算得出的结温与初始估算值进行对比。如果差异较大，使用之前计算中得到的精确 rDS(on) 作为全新的估算值进行重复计算。通常，二次或三次迭代就足以达到所需结果。最终的结温在很大程度上取决于热阻 θJA，而热阻在很大程度上取决于独立封装和电路板布局布线。热性能信息表针对特定封装和电路板布局提供了热阻示例。