ZHCSUR1L December   2005  – December 2024 TPS74301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚说明
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 启用/关断
      2. 6.3.2 电源正常（仅限 QFN 封装）
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 使用 TRACK 的可编程时序控制
      5. 7.1.5 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 可调电压器件和设置
        1.       34
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用性能曲线图
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 布局建议和功率耗散
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 热保护
      4. 7.4.4 估算结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

8.1.2 器件命名规则

表 8-1 器件命名规则
产品(1) VOUT
TPS74301yyyzM3

yyy 为封装位号。
z 为封装数量。
M3 是仅使用新制造流程的器件的后缀指示符（CSO：RFB）。没有这个后缀的器件可以随附旧芯片（CSO：DLN）或新芯片（CSO：RFB）。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。通篇对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。
(1) 要获得最新的封装和订购信息，请参阅本文档末尾的“封装选项附录”，或者访问器件产品文件夹 (www.ti.com)。