ZHCSUG4B January 2024 – September 2025 MCF8315C-Q1
PRODUCTION DATA
| 热指标(1) | MCF8315C-Q1 | MCF8315C-Q1 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|
| RGF (VQFN) | RRY (WQFN) | |||
| 40 引脚 | 32 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 28 | 30.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 16.7 | 18.6 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 8.9 | 9.6 | °C/W |
| ΨJT | 结至顶部特征参数 | 1.8 | 1.6 | °C/W |
| ΨJB | 结至电路板特征参数 | 8.9 | 9.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 3.5 | 3.4 | °C/W |