ZHCSUD0C November   2024  – June 2025 TPSM82866C

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 节能模式
      2. 7.3.2 强制 PWM 模式
      3. 7.3.3 优化了从 PWM 至 PSM 运行的瞬态性能
      4. 7.3.4 低压降运行（100% 占空比）
      5. 7.3.5 使能和软启动斜坡
      6. 7.3.6 开关电流限制和 HICCUP 短路保护
      7. 7.3.7 欠压锁定
      8. 7.3.8 热警告和热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用 (EN)
      2. 7.4.2 启动输出电压和 I2C 目标地址选择 (VSET)
      3. 7.4.3 选择输出电压寄存器 (VID)
      4. 7.4.4 输出放电
      5. 7.4.5 电源正常 (PG)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 目标地址字节
    2. 8.2 寄存器地址字节
    3. 8.3 VOUT 寄存器 1
    4. 8.4 VOUT 寄存器 2
    5. 8.5 CONTROL 寄存器
    6. 8.6 STATUS 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输入和输出电容器选择
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPSM8286x TPSM8286x 单位
15 引脚 15 引脚
RCF
JEDEC 51-7		 RCF
EVM
RθJA 结至环境热阻 66.4 29.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 31.8 不适用(2) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 19.5 不适用(2) °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 (-2.2)(3) (-4.2)(3) °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 18.8 15.5 °C/W
(1) 有关热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 不适用于 EVM。
(3) 结温低于电感器温度，导致封装顶部温度升高。