ZHCSU28D April 2006 – February 2024 LM94
PRODUCTION DATA
LM94 测得的电压还包括串联电阻的 IFRS 压降。非理想因子 η 是唯一一个未考虑的参数,具体取决于用于测量的二极管。由于 ΔVBE 与 η 和 T 均成正比,因此无法将 η 的变化与温度的变化区分开来。由于非理想因子不受温度传感器控制,因此它会直接增加传感器的不准确性。对于 65nm 工艺的 Pentium D 处理器,当处理器二极管通过假定二极管公式方程式 14 成立的电路来测量时,Intel 指定不同器件之间的变化 η 为 +4.06%/−0.89%。例如,假设温度传感器在 75°C(348 开尔文)温度下的精度规格为 ±2.5°C,并且处理器二极管具有 +4.06%/−0.89% 的非理想变化。所感测处理器温度的最终系统精度为:
和
TruTherm 技术使用晶体管公式方程式 15,从而产生非理想分布,这真正反映了非常小的工艺变化。对于 65nm 工艺上的 Pentium D 处理器,晶体管公式的非理想分布为 ±0.4%。使用 TruTherm 技术时的精度可提高到:
接下来要讨论的误差项是由于热敏二极管和印刷电路板布线的串联电阻引起的。大多数处理器数据表中都指定了热敏二极管串联电阻。对于 65nm 工艺的 Pentium D 处理器,该电阻的典型值为 4.52Ω。LM94 可适应 90nm 工艺 Pentium D 处理器的典型串联电阻。未考虑的误差是 Pentium 的串联电阻分布,即 2.79Ω 至 6.24Ω 或 ±1.73Ω。LM94 串联电阻 (TER) 引起的温度误差的计算公式很简单:

在 RPCB 等于 ±1.73Ω 的情况下,求解方程式 19 会得到串联电阻分布导致的额外误差为 ±1.07°C。误差分布无法消除,因为这需要测量每个单独的热敏二极管器件。在大批量生产环境中,这非常困难且不切实际。
方程式 19 还可用于计算由印刷电路板上串联电阻引起的额外误差。由于 PCB 串联电阻的变化很小,因此该误差项大部分始终为正,只需从 LM94 的输出读数中减去该误差项即可将其消除。