ZHCSTX4A November   2023  – June 2024 AM625SIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性和信号说明
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 运行性能点
    5. 6.5 热阻特性
      1. 6.5.1 AMK 封装的热阻特性
    6. 6.6 时序和开关特性
      1. 6.6.1 电源要求
        1. 6.6.1.1 电源排序
  8. 7 应用、实现和布局
    1. 7.1 外设和接口的相关设计信息
      1. 7.1.1 集成 LPDDR4 SDRAM 信息
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
      1. 8.1.1 标准封装编号法
      2. 8.1.2 器件命名约定
    2. 8.2 工具与软件
    3. 8.3 文档支持
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息

6.5.1 AMK 封装的热阻特性

建议在处于最坏的器件功耗情况下执行系统级热仿真。
编号 参数 说明 AMK
封装
°C/W(1)(2)		 空气
流量
(m/s)(3)
T1 RΘJC 结点到外壳 5.1 不适用
T2 RΘJB 结点到电路板 5.2 不适用
T3 RΘJA 结点到环境空气 18.7 0
T4 结至流动空气 12.6 1
T5 11.5 2
T6 11.0 3
T7 ΨJT 结至封装顶部 0.3 0
T8 0.4 1
T9 0.5 2
T10 0.5 3
T11 ΨJB 结点到电路板 5.1 0
T12 4.8 1
T13 4.7 2
T14 4.7 3
(1) °C/W = 摄氏度/瓦。
(2) 以上值基于 JEDEC 定义的 2S2P 系统（基于 JEDEC 定义的 1S0P 系统的 Theta JC [RΘJC] 值除外），将随环境和应用的变化而更改。有关更多信息，请参阅以下 EIA/JEDEC 标准：
  • JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air)
  • JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
  • JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air)
  • JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
  • JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Packages
(3) m/s = 米/秒。