ZHCSTX4A November   2023  – June 2024 AM625SIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性和信号说明
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 运行性能点
    5. 6.5 热阻特性
      1. 6.5.1 AMK 封装的热阻特性
    6. 6.6 时序和开关特性
      1. 6.6.1 电源要求
        1. 6.6.1.1 电源排序
  8. 7 应用、实现和布局
    1. 7.1 外设和接口的相关设计信息
      1. 7.1.1 集成 LPDDR4 SDRAM 信息
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
      1. 8.1.1 标准封装编号法
      2. 8.1.2 器件命名约定
    2. 8.2 工具与软件
    3. 8.3 文档支持
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息

8.1.2 器件命名约定

字段参数 字段说明 值 说明
a 器件演变阶段 X 原型
P 预生产（生产测试流程，无可靠性数据）
空白(1) “量产”
– 器件型号前缀 AM 未符号化
BBBB 基本生产器件型号 6254 请参阅表 4-1“器件比较”
r 器件版本 A SR1.0
Z 器件速度等级 T 请参阅表 6-1“器件速度等级”
f 功能
（请参阅表 4-1）		 L 具有集成 512MB LPDDR4 SDRAM 的特性代码“C”AM6254 器件
Y 安全性/功能安全 G 不安全/无功能安全
1 至 9 使用虚拟密钥进行保护/无功能安全
H 到 R 使用生产密钥进行保护/无功能安全
t 温度(2) J –40°C 至 95°C - 工业（请参阅节 6.3“建议运行条件”）
AM625SIP 2D 条形码 不确定 可选 2D 条形码，提供其他器件信息
空白
xxxxxxx 批次追踪代码 (LTC)
YYY 生产代码；仅供 TI 使用
ZZZ 生产代码；仅供 TI 使用
PPP 封装符号 AMK FCCSP BGA（425 引脚）
dd 预量产代码；仅供 TI 使用
● 引脚 1 符号
(1) 符号和器件型号中的空白将折叠显示，以防字符间存在间隙。
(2) 适用于器件最高结温。