ZHCSS97I September   1998  – June 2025 LM2674

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 – 3.3V 版本
    6. 5.6  电气特性 – 5V 版本
    7. 5.7  电气特性 – 12V 版本
    8. 5.8  电气特性 – 可调电压版本
    9. 5.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 可调节输出电压
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 固定输出电压典型应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电感器选型 (L1)
          3. 7.2.1.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 7.2.1.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 7.2.1.2.5 输入电容器 (CIN)
          6. 7.2.1.2.6 升压电容器 (CB)
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可调输出电压典型应用
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
          1. 7.2.2.2.1 对输出电压进行编程
          2. 7.2.2.2.2 电感器选型 (L1)
          3. 7.2.2.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 7.2.2.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器 (CIN)
          6. 7.2.2.2.6 升压电容器 (CB)
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 所有输出电压型号的典型应用
        1. 7.2.3.1 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 WSON 封装器件
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

LM2674 D 或 P 封装 8 引脚 SOIC 或 PDIP（顶视图）图 4-1 D 或 P 封装 8 引脚 SOIC 或 PDIP（顶视图）
LM2674 NHN 封装，16 引脚 WSON（俯视图）
将 DAP 连接到引脚 11 和 12。
图 4-2 NHN 封装，16 引脚 WSON（俯视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 SOIC、PDIP WSON
CB 1 1 I 高侧驱动器的自举电容器连接。在 CB 引脚与 VSW 引脚之间连接一个 10nF 优质电容器。
FB 4 8 I 反馈检测输入引脚。连接到反馈分压器的中点以设置 ADJ 型号的 VOUT，或对于固定输出型号，将此引脚直接连接到输出电容器。
开启/关闭 5 9 I 电压稳压器的使能输入。高电平 = 开启，低电平 = 关闭。将该引脚拉至高电平或悬空以启用稳压器
VSW 8 15、16 O 内部高侧 FET 的源极引脚。此为开关节点。将该引脚连接到电感器和外部二极管的阴极
GND 6 11、12 — 电源接地引脚。连接到系统地。CIN 和 COUT 的接地引脚。尽量缩短到 CIN 的距离。
VIN 7 14 I 高侧 FET 的电源输入引脚到集电极引脚。连接到电源和输入旁路电容器 CIN。从 VIN 引脚到高频旁路 CIN 和 GND 的路径必须尽可能短。
NC 2、3 2、3、4、5、6、7、10、13 — 无连接引脚
DAP — — — 所有 DAP、引脚和焊盘连接均处于接地电位，并且必须连接到系统接地，以达到正确的热性能和电气性能。
(1) I = 输入，O = 输出