ZHCSS97I September   1998  – June 2025 LM2674

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 – 3.3V 版本
    6. 5.6  电气特性 – 5V 版本
    7. 5.7  电气特性 – 12V 版本
    8. 5.8  电气特性 – 可调电压版本
    9. 5.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 可调节输出电压
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 固定输出电压典型应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电感器选型 (L1)
          3. 7.2.1.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 7.2.1.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 7.2.1.2.5 输入电容器 (CIN)
          6. 7.2.1.2.6 升压电容器 (CB)
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可调输出电压典型应用
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
          1. 7.2.2.2.1 对输出电压进行编程
          2. 7.2.2.2.2 电感器选型 (L1)
          3. 7.2.2.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 7.2.2.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器 (CIN)
          6. 7.2.2.2.6 升压电容器 (CB)
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 所有输出电压型号的典型应用
        1. 7.2.3.1 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 WSON 封装器件
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM2674单位
D (SOIC)P (PDIP)NHN (WSON)
8 引脚8 引脚16 引脚
RθJA结至环境热阻(2)10595—°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 结至环境热阻，在引线周围有大约 1 平方英寸印刷电路板覆铜的情况下。覆铜面积越大，热阻就越低。WSON (NHN) 封装的 RθJA 值具体取决于 PCB 走线面积、走线材料、层数和散热过孔数量。如需了解经改善的 WSON 封装热阻和功耗，请参阅 AN-1187 无引线框架封装 (LLP) 应用手册。