ZHCSPX8C January   2000  – January 2026 XTR115 , XTR116

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 建议运行条件
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 反向电压保护
      2. 7.3.2 过压浪涌保护
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 外部晶体管
      2. 8.1.2 最小量程电流
      3. 8.1.3 偏移输入
      4. 8.1.4 最大输出电流
      5. 8.1.5 射频干扰
      6. 8.1.6 电路稳定性
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

12 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2022)to RevisionC (January 2026)

  • 通篇更新了编号格式Go
  • 添加了标准封装信息，并将比较表移至器件比较部分Go
  • 在规格中添加了器件流程信息的说明Go
  • 向电气特性中的典型测试条件添加了所有芯片原产地 (CSO) 条件Go
  • 在电气特性表中添加了关于偏置电流、偏置电流与温度间的关系的附加制造工艺规格Go
  • 在电气特性表中添加了关于转换率的附加制造工艺规格Go
  • 在电气特性表中添加了关于 VREF 电压精度和电压精度与负载间的关系的附加制造工艺规范Go
  • 在电气特性表中添加了关于 VREG 电压精度的附加制造工艺规范Go
  • 在电气特性表中添加了关于 VREG 电压精度与电源间关系的附加制造工艺规范Go
  • 在电气特性表中添加了关于静态电流的附加制造工艺规格Go
  • 在典型特性中的典型测试条件添加了所有芯原产地 (CSO) 条件Go
  • 更新了静态电流与温度间的关系、基准电压与温度间的关系、过量程电流与温度间的关系，以及 VREG 电压与 VREG 电流间的关系，以便与典型特性中的绝对最大额定温度保持一致Go
  • 向典型特性部分中添加了静态电流与温度间的关系的附加制造工艺曲线Go
  • 添加了器件功能模式 部分Go
  • 添加了“电源建议与布局”部分Go
  • 在器件支持中添加了器件型号制造工艺信息表Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (November 2003)to RevisionB (March 2022)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了引脚功能、ESD 等级、热性能信息、建议运行条件 和电气特性 表以及详细说明、概述、功能方框图、特性说明、应用和实施、器件和文档支持 和机械、封装和可订购信息 部分Go
  • 添加了引脚功能表Go
  • 将“工作温度”绝对最小值从“–55℃”更改为“–40℃”，并将温度规格移至绝对最大额定值表Go
  • 将电气特性中的“跨度误差”规格测试条件从“IIN = 250µA 至 25mA”更改为“IOUT = 250µA 至 25mA”Go
  • 将电气特性中的 VREF“电压精度与负载间的关系”典型规格从 ±100ppm/mA 更改为 ±200ppm/mAGo
  • 更改了基本电路连接应用图Go
  • 更改了外部晶体管 应用信息部分，以纳入有关晶体管功率耗散和热问题的附加指南Go
  • 添加了电路稳定性应用信息部分Go