ZHCSPT4G November   1988  – August 2024 SN74HCT08

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议运行条件
    3. 4.3 热性能信息
    4. 4.4 电气特性
    5. 4.5 开关特性
    6. 4.6 工作特性
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

4.3 热性能信息

热指标 D (SOIC) DB (SSOP) N (PDIP) NS (SO) PW (TSSOP) 单位
14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻(1) 138.7 114.8 103.8 129.3 157.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 93.8 60 91.6 85.7 84.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 94.7 63.8 83.5 89.9 100.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 49.1 19.7 71.1 48.2 27.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 94.3 63.1 83.4 89.4 100.2 °C/W
RθJC (bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。