ZHCSPE5 September   2025 OPA598

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电流限值
      2. 6.3.2 过流标志
      3. 6.3.3 过热标志
      4. 6.3.4 启用和禁用
      5. 6.3.5 多路复用器友好型输入
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 具有单位增益的高压 2:1 多路复用器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
      2. 7.2.2 输出驱动器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 并联运算放大器
      4. 7.2.4 复合放大器
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 散热注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 8.1.1.3 TI 精密设计
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1.1 散热注意事项

正常运行时，OPA598 会自发热。自发热是每个放大器中都会发生的芯片结温升高的自然现象。允许的最高结温决定了允许的最大内部功率损耗 (PD)，如下一段所述。需进行适当的设计工作，以防止 TJ 超过绝对最大额定值 表中列出的最高温度。

工作结温 (TJ) 由环境温度 (TA)、工作条件下的内部 PD 和结至环境热阻 (RθJA) 决定。这种关系由 TA + (PD × RθJA) 指定。PD 是静态功率 (PDQ) 和输出级(PDL) 在向负载供电时消耗的附加功率的总和。PDQ 是指定的空载电源电流乘以整个器件的总电源电压。PDL 取决于所需的输出信号和负载，但对于接地的阻性负载，当输出固定在等于任一电源电压 1/2（对于平衡双极电源 V+ 和 V−）的电压时，PDL 将处于最大值。在此条件下，PDL = (V+)2 / (4 × RL)，其中 RL 包括反馈网络负载。

这是输出级中的功耗，而不是决定内部功率耗散的负载中的功耗。

作为一种最坏情况，计算最大 TJ 时需在图 7-2 所示电路中使用 OPA598，该电路在 125°C 最高额定环境温度下运行并驱动接地 600Ω 负载。

方程式 4. PD = PDQ + PDL
方程式 5. PD=50V×4mA+ (22.5V)2(4 ×600Ω ∥ 11.47kΩ
方程式 6. TJ(max)=125°C+ 0.422W × 40.8°C/W=142.2°C

为了提高半导体的长期使用寿命，应尽量减少 TJ。应采取适当措施，通过热传导和辐射尽量散热，以帮助将 TJ 保持在尽可能低的水平。这些适当的措施包括尽可能扩大焊接封装散热焊盘的 PCB 覆铜区。铜区域可用作传统的散热器。顶层覆铜通常更容易布线，并且通常暴露在露天环境中。PCB 内部平面和外露的底部平面也可用作散热器，但连接是通过具有更高热阻的过孔进行的。OPA593EVM（与 OPA598 兼容）使用可提供高效散热布局的电路板设计。此电路板设计包含较大的顶层铜区域，并具有布局到电路板上其他平面的热传导路径。此外，其他功率损耗更高的元件在物理上远离 OPA598，以便通过辐射更好地进行散热。