为了实现 OPAx863A 等高频放大器的出色性能，需要特别注意电路板布局寄生效应和外部元件类型。高速放大器通用 DSN 评估模块 用户指南 可在设计电路板时用作参考。优化性能的建议如下：
- 尽可能减小所有信号 I/O 引脚的连接到任何交流接地端的寄生电容。输出引脚和反相输入引脚上的寄生电容可能导致非反相不稳定，并可与源阻抗发生反应，造成意外带限。为了减少不必要的电容，在那些引脚周围的所有接地平面和电源平面中的信号 I/O 引脚周围开启一个窗口。否则，接地平面和电源平面必须在电路板上的其他地方完好无损。
- 尽可能减小电源引脚到高频 0.01‑µF 去耦电容器的距离（< 0.1）。避免电源布线和接地布线过于狭窄，以便尽可能减小引脚和去耦电容器之间的电感。电源连接应始终与这些电容器去耦合。在电源引脚上使用较大的（2.2‑µF 至 6.8‑µF）去耦电容器，该去耦电容器应在较低频率有效。可将这些电容器放置在远离器件的位置，并可在 PCB 同一区域内的多个器件之间共享这些电容器。
- 谨慎选择和放置外部元件以保持 OPAx863A 的高频性能。使用低电抗类型的电阻器。表面贴装式电阻器最适合，并可实现更紧密的总体布局。将其他网络组件（例如同相输入终端电阻器）放置在封装附近。尽可能降低电阻值，符合负载驱动的注意事项。减小电阻值，使电阻器噪声项保持较低水平，并最大限度减小寄生电容产生的影响。但是，降低电阻值会增加动态功耗，因为 RF 和 RG 是放大器输出负载网络的一部分。