ZHCSM28 December   2025 TPS1HC120-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 EN 和 EN_AUX 的 ORing
      2. 7.3.2 电感负载关断钳位
      3. 7.3.3 全面保护和诊断
        1. 7.3.3.1  可编程电流限制
        2. 7.3.3.2  短路和过载保护
          1. 7.3.3.2.1 电容充电
        3. 7.3.3.3  导通状态开路负载检测
        4. 7.3.3.4  反极性和电池反向保护
        5. 7.3.3.5  热保护行为
        6. 7.3.3.6  UVLO 保护
        7. 7.3.3.7  接地失效保护
        8. 7.3.3.8  电源失效保护
        9. 7.3.3.9  反向电流保护
        10. 7.3.3.10 MCU I/O 保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细设计过程
        1. 8.2.1.1 动态改变电流限制
        2. 8.2.1.2 AEC Q100-012 测试 A 级认证
        3. 8.2.1.3 EMC 瞬态干扰测试
      2. 8.2.2 功率耗散计算
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 无接地网络
        2. 8.4.2.2 有接地网络
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.2.2 功率耗散计算

为了实现持续正常运行，结温不应超过热关断跳变点。器件耗散的功率根据公式 13 进行计算。

方程式 11. PT = (IOUT2 × RON) + (VBB × IQ)

其中 PT 为器件的总功耗。

在确定器件耗散的功率后，可根据环境温度和器件热阻抗计算结温。

方程式 12. TJ = TA + RθJA × PT

必须推断 RON 以匹配器件的结温。因此，可能需要多次迭代上述计算才能得出器件的结温估算值。

有关更多信息，请参阅如何驱动电阻、电感、电容和照明负载应用手册。