ZHCSLH1C September   2021  – June 2026 LMH5485-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  VS = 5V 时的电气特性
    6. 6.6  VS = 3V 时的电气特性
    7. 6.7  质量合格检验
    8. 6.8  典型特性：5V 单电源
    9. 6.9  典型特性：3V 单电源
    10. 6.10 典型特性：3V 至 5V 的电源电压范围
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 示例特性表征电路
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 差分 I/O
      2. 8.3.2 断电控制引脚 (PD)
        1. 8.3.2.1 运行电源关断功能
      3. 8.3.3 输入过驱运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 从单端电源至差分输出的运行
        1. 8.4.1.1 单端输入至差分输出转换的交流耦合信号路径注意事项
        2. 8.4.1.2 单端至差分转换的直流耦合输入信号路径注意事项
      2. 8.4.2 差分输入至差分输出运行
        1. 8.4.2.1 交流耦合、差分输入至差分输出设计问题
        2. 8.4.2.2 直流耦合、差分输入至差分输出设计问题
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 连接到高性能 ADC
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMH5485-SP 单位
HKX (CFP)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 145.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 67.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 128.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 61.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 122.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 55.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。