ZHCSKN9C December   2019  – January 2026 LMR36506

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD(商用)等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 系统特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  启用、启动和关断
      2. 7.3.2  可调开关频率(通过 RT)
      3. 7.3.3  电源正常输出运行
      4. 7.3.4  内部 LDO、VCC UVLO 和 VOUT/BIAS 输入
      5. 7.3.5  自举电压和 VCBOOT-UVLO(CBOOT 端子)
      6. 7.3.6  输出电压选择
      7. 7.3.7  软启动和从压降中恢复
        1. 7.3.7.1 从压降中恢复
      8. 7.3.8  电流限值和短路
      9. 7.3.9  热关断
      10. 7.3.10 输入电源电流
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 — 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间(高输入电压)运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择开关频率
        2. 8.2.2.2 设置输出电压
          1. 8.2.2.2.1 实现可调节输出的 FB
        3. 8.2.2.3 电感器选型
        4. 8.2.2.4 输出电容器选型
        5. 8.2.2.5 输入电容器选型
        6. 8.2.2.6 CBOOT
        7. 8.2.2.7 VCC
        8. 8.2.2.8 CFF 选型
          1. 8.2.2.8.1 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最高环境温度
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

概述

LMR36506 是一款宽输入、低静态电流、高性能稳压器,可在宽占空比和开关频率范围内运行,包括 400kHz 的 AM 以下频带和 2.2MHz 的 AM 以上频带。在宽输入瞬态期间,如果最小导通时间或最小关断时间无法在较高的开关频率设置下支持所需的占空比,开关频率会自动降低,从而让 LMR36506 调节输出电压。与市场上其他降压稳压器相比,LMR36506 针对最小输出电容器进行了优化的内部补偿设计,使系统设计过程得到显著简化。

LMR36506 旨在更大限度地降低外部元件成本和设计尺寸,同时能够在所有严苛的工业环境中运行。LMR36506 系列包含各种型号,可设置为在 200kHz 至 2.2MHz 的宽开关频率范围内运行,并在 RT 引脚与接地之间提供合适的电阻。具有内置延迟释放功能的 PGOOD 输出可以在许多应用中省去复位监控器,从而进一步降低了系统成本。

LMR36506 采用超小型 2mm× 2mm QFN 封装,可进行快速光学检查,并具有专门设计的角级焊接连接,用于实现可靠的板级焊接连接。