ZHCSIS8G September   2018  – December 2025 TPS7H2201-SEP , TPS7H2201-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性：所有器件
    6. 6.6  电气特性：CFP 和 KGD 选项
    7. 6.7  电气特性：HTSSOP 选项
    8. 6.8  开关特性（所有器件）
    9. 6.9  质量合格检验
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 使能、欠压和过压保护
      2. 8.3.2 可调上升时间
      3. 8.3.3 可编程电流限制
      4. 8.3.4 可编程故障计时器
      5. 8.3.5 电流检测
      6. 8.3.6 并行运行
      7. 8.3.7 反向电流保护
      8. 8.3.8 正向漏电流
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 冗余
      2. 9.2.2 保护
      3. 9.2.3 设计要求
      4. 9.2.4 详细设计过程
        1. 9.2.4.1 欠压锁定
        2. 9.2.4.2 过压保护
        3. 9.2.4.3 电流限制
        4. 9.2.4.4 可编程故障计时器
        5. 9.2.4.5 软启动时间
      5. 9.2.5 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标 (1) TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 单位
HKR (CFP) DAP (HTSSOP)
16 引脚 32 引脚
RθJA 结至环境热阻 72.3 23.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 96.1 11.2
RθJB 结至电路板热阻 42.1 5.4
ψJT 结至顶部特征参数 3.3 0.1
ψJB 结至电路板特征参数 42.5 5.4
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 0.6 0.5
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。