ZHCSIS8G September   2018  – December 2025 TPS7H2201-SEP , TPS7H2201-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性:所有器件
    6. 6.6  电气特性:CFP 和 KGD 选项
    7. 6.7  电气特性:HTSSOP 选项
    8. 6.8  开关特性(所有器件)
    9. 6.9  质量合格检验
    10. 6.10 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 使能、欠压和过压保护
      2. 8.3.2 可调上升时间
      3. 8.3.3 可编程电流限制
      4. 8.3.4 可编程故障计时器
      5. 8.3.5 电流检测
      6. 8.3.6 并行运行
      7. 8.3.7 反向电流保护
      8. 8.3.8 正向漏电流
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 冗余
      2. 9.2.2 保护
      3. 9.2.3 设计要求
      4. 9.2.4 详细设计过程
        1. 9.2.4.1 欠压锁定
        2. 9.2.4.2 过压保护
        3. 9.2.4.3 电流限制
        4. 9.2.4.4 可编程故障计时器
        5. 9.2.4.5 软启动时间
      5. 9.2.5 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

典型特性

TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP VIN = 1.5V 时 CFP 和 KGD 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
IIL = 7.5A
图 6-1 VIN = 1.5V 时 CFP 和 KGD 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP VIN = 7V 时 CFP 和 KGD 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
IIL = 7.5A
图 6-3 VIN = 7V 时 CFP 和 KGD 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP VIN = 5V 时 HTSSOP 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
IIL = 7.5A
图 6-5 VIN = 5V 时 HTSSOP 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 RTIMER 下拉电阻与温度间的关系
图 6-7 不同 VIN 下 RTIMER 下拉电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 IQ 与温度间的关系
图 6-9 不同 VIN 下 IQ 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP EN = GND 时 IRCP 与温度间的关系
图 6-11 EN = GND 时 IRCP 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 ILTIMER 充电电流与温度间的关系
图 6-13 不同 VIN 下 ILTIMER 充电电流与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 SS 充电电流与温度间的关系
 
图 6-15 不同 VIN 下 SS 充电电流与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 VILEN 与温度间的关系
直接驱动 EN 引脚
 
图 6-17 不同 VIN 下 VILEN 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 VOVPF 与温度间的关系
直接驱动 OVP 引脚
图 6-19 不同 VIN 下 VOVPF 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同温度下 SS 压摆率与 SS 电容器间的关系
图 6-21 不同温度下 SS 压摆率与 SS 电容器间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP VIN = 5V 时 CFP 和 KGD 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
IIL = 7.5A
图 6-2 VIN = 5V 时 CFP 和 KGD 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP VIN = 1.5V 时 HTSSOP 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
IIL = 7.5A
图 6-4 VIN = 1.5V 时 HTSSOP 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP VIN = 7V 时 HTSSOP 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
IIL = 7.5A
图 6-6 VIN = 7V 时 HTSSOP 封装不同负载下导通电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 ILTIMER 下拉电阻与温度间的关系
图 6-8 不同 VIN 下 ILTIMER 下拉电阻与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP EN = 7V 时 IRCP 与温度间的关系
图 6-10 EN = 7V 时 IRCP 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 ISD VIN 与温度间的关系
图 6-12 不同 VIN 下 ISD VIN 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 RTIMER 充电电流与温度间的关系
图 6-14 不同 VIN 下 RTIMER 充电电流与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 VIHEN 与温度间的关系
直接驱动 EN 引脚
图 6-16 不同 VIN 下 VIHEN 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同 VIN 下 VOVPR 与温度间的关系
直接驱动 OVP 引脚
3.3V 时的波形被 5V 时的波形遮挡
图 6-18 不同 VIN 下 VOVPR 与温度间的关系
TPS7H2201-SP TPS7H2201-SEP 不同温度下 IIL 与 RIL 间的关系
 
图 6-20 不同温度下 IIL 与 RIL 间的关系