为了使用 OPA855 等高频放大器实现出色性能，需要特别注意电路板布局布线寄生效应和外部组件类型。优化性能的建议包括：
- 最大限度减小从信号 I/O 引脚到交流接地的寄生电容。输出和反相输入引脚上的寄生电容可能会导致不稳定。为了减少不必要的电容，切断信号输入和输出引脚下的电源和接地布线。否则，接地平面和电源平面必须在电路板上的其他地方完好无损。将放大器配置为 TIA 时，如果所需的反馈电容器小于 0.15pF，请考虑使用两个串联电阻器，每个电阻器的值均为反馈环路中单个电阻器值的一半，以便尽可能减小电阻器的寄生电容。
- 应尽可能减小从电源引脚到高频旁路电容器之间的距离（小于 0.25 英寸）。使用额定电压至少比放大器最大电源电压大三倍的高质量 100pF 至 0.1µF，C0G 和 NPO 型去耦电容器。该配置可确保在放大器增益带宽规格范围内到放大器电源引脚的路径具有低阻抗。在器件引脚上，不要将接地平面和电源平面布局到靠近信号 I/O 引脚。避免电源布线和接地布线过于狭窄，以便尽可能减小引脚和去耦电容器之间的电感。每个电源连接始终与这些电容器去耦合。必须在电源引脚上使用较大的（2.2µF 至 6.8µF）在较低频率下有效的去耦电容器。将这些去耦电容器放置在离器件较远的位置。在印刷电路板 (PCB) 同一区域内的多个器件之间共享去耦电容器。
- 谨慎选择和放置外部器件有助于确保 OPA855 的高频性能。使用低电抗电阻器。表面贴装式电阻器最适合，并可实现更紧密的总体布局。切勿在高频应用中使用绕线式电阻器。由于输出引脚和反相输入引脚对寄生电容最为敏感，因此务必将反馈和串联输出电阻器（如有）尽可能放置在靠近输出引脚的位置。将其他网络组件（例如同相输入终端电阻器）放置在封装附近。即使很小的寄生电容对外部电阻器进行分流，过高的电阻值也会产生明显的时间常数，从而降低性能。当OPA855配置为电压放大器时，应尽可能降低电阻值，并满足负载驱动注意事项的要求。减小电阻值可使电阻器噪声项保持较低水平，并更大限度地减小寄生电容的影响。但是，较低的电阻值会增加动态功耗，因为 RF 和 RG 是放大器输出负载网络的一部分。