ZHCSIH3C July   2018  – October 2020 REF34-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
  9. 8 典型特性
  10. 9 参数测量信息
    1. 9.1 焊接热漂移
    2. 9.2 长期稳定性
    3. 9.3 热迟滞
    4. 9.4 功率耗散
    5. 9.5 噪声性能
  11. 10详细说明
    1. 10.1 概述
    2. 10.2 功能方框图
    3. 10.3 特性说明
      1. 10.3.1 电源电压
      2. 10.3.2 低温漂
      3. 10.3.3 负载电流
    4. 10.4 器件功能模式
      1. 10.4.1 EN 引脚
  12. 11应用和实施
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 基本基准电压连接
        1. 11.2.1.1 设计要求
        2. 11.2.1.2 详细设计过程
          1. 11.2.1.2.1 输入和输出电容器
          2. 11.2.1.2.2 4 线开尔文连接
          3. 11.2.1.2.3 VIN 压摆率注意事项
          4. 11.2.1.2.4 关断/使能特性
        3. 11.2.1.3 应用曲线
      2. 11.2.2 高级驾驶辅助系统 (ADAS) 微处理器连接
        1. 11.2.2.1 基本基准电压连接
        2. 11.2.2.2 设计要求
        3. 11.2.2.3 详细设计过程
        4. 11.2.2.4 ADAS 中的使能特性
  13. 12电源相关建议
  14. 13布局
    1. 13.1 布局指南
    2. 13.2 布局示例
  15. 14器件和文档支持
    1. 14.1 文档支持
      1. 14.1.1 相关文档
    2. 14.2 接收文档更新通知
    3. 14.3 支持资源
    4. 14.4 商标
    5. 14.5 静电放电警告
    6. 14.6 术语表
  16. 15机械、封装和可订购信息

13.1 布局指南

图 13-1 展示了使用 REF34-Q1 的数据采集系统的 PCB 布局示例。一些重要注意事项有：

  • 在 REF34-Q1 的 VIN、VREF 下连接低 ESR、0.1μF 陶瓷旁路电容器。
  • 按照器件规格对系统中的其他工作器件进行解耦。
  • 使用实心接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。该配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）。
  • 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字布线与模拟布线交叉，仅在绝对必要时可垂直交叉布线。