ZHCSIH3C July   2018  – October 2020 REF34-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
  9. 8 典型特性
  10. 9 参数测量信息
    1. 9.1 焊接热漂移
    2. 9.2 长期稳定性
    3. 9.3 热迟滞
    4. 9.4 功率耗散
    5. 9.5 噪声性能
  11. 10详细说明
    1. 10.1 概述
    2. 10.2 功能方框图
    3. 10.3 特性说明
      1. 10.3.1 电源电压
      2. 10.3.2 低温漂
      3. 10.3.3 负载电流
    4. 10.4 器件功能模式
      1. 10.4.1 EN 引脚
  12. 11应用和实施
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 基本基准电压连接
        1. 11.2.1.1 设计要求
        2. 11.2.1.2 详细设计过程
          1. 11.2.1.2.1 输入和输出电容器
          2. 11.2.1.2.2 4 线开尔文连接
          3. 11.2.1.2.3 VIN 压摆率注意事项
          4. 11.2.1.2.4 关断/使能特性
        3. 11.2.1.3 应用曲线
      2. 11.2.2 高级驾驶辅助系统 (ADAS) 微处理器连接
        1. 11.2.2.1 基本基准电压连接
        2. 11.2.2.2 设计要求
        3. 11.2.2.3 详细设计过程
        4. 11.2.2.4 ADAS 中的使能特性
  13. 12电源相关建议
  14. 13布局
    1. 13.1 布局指南
    2. 13.2 布局示例
  15. 14器件和文档支持
    1. 14.1 文档支持
      1. 14.1.1 相关文档
    2. 14.2 接收文档更新通知
    3. 14.3 支持资源
    4. 14.4 商标
    5. 14.5 静电放电警告
    6. 14.6 术语表
  16. 15机械、封装和可订购信息

9.3 热迟滞

与实际应用类似，通过将 REF34-Q1 焊接到 PCB 上测量热迟滞。器件的热迟滞定义为器件在 25°C 下运行的输出电压与经过额定温度范围内所有温度后返回 25°C 时输出电压的差值。迟滞可表示为方程式 1：

方程式 1. REF34-Q1

其中

  • VHYST = 热迟滞（单位为 ppm）
  • VNOM = 指定的输出电压
  • VPRE = 在 25°C 预热循环时测得的输出电压
  • VPOST = 器件从 25°C 开始到经过 -40°C 至 +125°C 额定温度范围内所有温度后返回 25°C 时测得的输出电压。

典型的热迟滞分布如图 9-6 所示。

REF34-Q1 热迟滞分布 (VREF) - DBV 封装（周期 1）图 9-6 热迟滞分布 (VREF) - DBV 封装（周期 1）
REF34-Q1 热迟滞分布 (VREF) - DGK 封装（周期 1）图 9-8 热迟滞分布 (VREF) - DGK 封装（周期 1）
REF34-Q1 热迟滞分布 (VREF) - DBV 封装（周期 2）图 9-7 热迟滞分布 (VREF) - DBV 封装（周期 2）
REF34-Q1 热迟滞分布 (VREF) - DGK 封装（周期 2）图 9-9 热迟滞分布 (VREF) - DGK 封装（周期 2）